Coatue는 칩 인프라에 수십억 달러를 쏟아 붓고 실제 AI 병목 현상은 실리콘 공급에 있다고 확신합니다.

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Coatue Management의 반도체 보유액은 AI 수요가 공급에 부담을 주면서 TSMC, ASML 및 칩 장비 제조업체에 걸쳐 107억 달러를 기록했습니다. 헤지 펀드의 반도체 보유액은 공급이 부족한 시장을 위한 TSMC 용량부터 리소그래피 툴링에 이르기까지 모든 것에 자금을 조달하면서 107억 달러로 늘어났습니다. 대부분의 AI 투자자들이 차세대 기반 모델이나 챗봇 래퍼를 쫓는 동안 Coatue Management는 실제로 칩을 만드는 회사에서 조용히 107억 달러 규모의 포지션을 구축해 왔습니다. Philippe Laffont가 주도하는 헤지 펀드는 현재 전체 포트폴리오의 4분의 1 이상을 반도체 인프라에 투자하고 있습니다. 이는 AI 붐에 대한 실제 제약이 소프트웨어 인재나 교육 데이터가 아닐 것이라는 데 확신합니다.

Coatue의 가장 큰 반도체 투자는 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company의 약 26억 달러 규모로, 2025년 4분기 기준 공개 지분 포트폴리오의 8~10%를 차지합니다. TSMC는 Nvidia에서 Apple, 자체 가속기를 구축하기 위해 경쟁하는 수십 개의 맞춤형 실리콘 스타트업에 이르기까지 거의 모든 주요 AI 플레이어를 위한 칩을 제조하는 파운드리입니다. 이는 3나노미터보다 작은 칩 형상을 인쇄하는 데 필요한 기계, 즉 최첨단 AI 칩을 만드는 데 필요한 기계입니다. 여러 칩 구성 요소를 단일 고성능 장치로 묶는 단계인 TSMC의 고급 패키징 용량은 2027년까지 완전히 매진됩니다. 모든 하이퍼스케일러와 AI 칩 스타트업은 동일한 제한된 제조 슬롯을 놓고 경쟁하고 있습니다.

TSMC의 2026년 자본 지출 지침은 520억~560억 달러이며, 지출은 2nm 및 3nm 제조 기술 확장에 중점을 두고 있습니다. 개별 칩을 설계하는 회사에 주로 투자하는 대신 회사는 모든 칩 설계자가 의존하는 인프라 계층에 집중했습니다. Coatue의 반도체 인프라에 대한 전략적 초점은 AI 발전을 유지하는 데 있어 제조 역량의 중요한 역할을 강조합니다. Coatue가 칩 인프라에 수십억 달러를 쏟아 부은 포스트는 실제 AI 병목 현상이 Crypto Briefing에 처음 등장한 실리콘 공급에 베팅했습니다.