10억달러 CHIPS 지원 의향서 낸 IBM 양자 파운드리
제목 연관성·주요 수치·시장 영향·향후 전망을 기준으로 핵심 문장을 선별한 요약 브리핑입니다.
핵심 포인트
- IBM 계열 앤더론이 미국 상무부와 10억달러 규모 CHIPS 지원 최종 계약을 마쳤다고 밝혔다.
- 다만 미국 정부의 최종 계약 발표는 확인되지 않아 5월 의향서 단계와 구분할 필요가 있다.
- IBM($IBM) 계열 양자 반도체 파운드리 앤더론(Anderon)이 10억달러(약 1조3600억원) 규모의 CHIPS 지원 계약을 마쳤다고 밝혔다.
본문
IBM 계열 앤더론이 미국 상무부와 10억달러 규모 CHIPS 지원 최종 계약을 마쳤다고 밝혔다. 다만 미국 정부의 최종 계약 발표는 확인되지 않아 5월 의향서 단계와 구분할 필요가 있다. IBM($IBM) 계열 양자 반도체 파운드리 앤더론(Anderon)이 10억달러(약 1조3600억원) 규모의 CHIPS 지원 계약을 마쳤다고 밝혔다. 앤더론은 16일 미국 상무부와 CHIPS·과학법에 따른 지원 계약을 마무리했다고 설명했다. 앞서 5월 21일 발표된 내용은 최종 지원금이 아닌 의향서(LOI)였다. 미국 정부가 5월 발표한 계획에 따르면 IBM에 배정된 지원 규모는 10억달러다. IBM은 이와 별도로 앤더론에 10억달러(약 1조3600억원)를 현금으로 투입하고 지식재산권·자산·인력을 제공할 계획이라고 밝혔다. 300㎜ 웨이퍼를 기반으로 초전도 큐빗 배열과 양자 입출력·판독 신호 체계에 필요한 부품을 생산하는 것이 목표다.
앤더론은 IBM 전용 시설이 아니라 여러 양자 하드웨어 기업이 이용할 수 있는 개방형 파운드리 모델을 지향한다. 미국 상무부와 NIST는 5월 양자 분야 9개 기업에 총 20억1300만달러(약 2조7377억원) 규모의 CHIPS 지원 의향서를 발표했다. NIST는 9월 8일 D-Wave에 최대 1억달러(약 1360억원) 규모의 CHIPS 최종 지원을 발표했다. 따라서 앤더론의 10억달러 지원은 회사 발표와 정부의 공식 최종 계약 발표를 나눠 서술해야 한다.