화웨이, 4096개 칩 연결 AI 슈퍼포드 공개…"엔비디아 의존 낮춘다"

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[디지털투데이 AI리포터] 화웨이가 미국의 반도체 규제 속에서 인공지능(AI) 컴퓨팅 성능을 높이기 위한 신규 인프라 기술을 공개했다.17일(이하 현지시간) 홍콩 사우스차이나모닝포스트에 따르면 화웨이는 상하이에서 열린 '화웨이 커넥트 2026'에서 최신 '어센드 960 슈퍼포드'와 업그레이드된 '유니파이드버스' 연결 기술을 발표했다.이번 발표의 핵심은 대규모 AI 시스템을 구성하는 연결 구조를 강화했다는 데 있다. 화웨이는 새 슈퍼포드 아키텍처에 근접 패키지 광학 기술인 NPO를 처음 적용했다고 밝혔다. 17일(이하 현지시간) 홍콩 사우스차이나모닝포스트에 따르면 화웨이는 상하이에서 열린 '화웨이 커넥트 2026'에서 최신 '어센드 960 슈퍼포드'와 업그레이드된 '유니파이드버스' 연결 기술을 발표했다. 이번 발표의 핵심은 대규모 AI 시스템을 구성하는 연결 구조를 강화했다는 데 있다.

화웨이는 유니파이드버스 연결 기술과 Hi-ONE 광학 시스템을 결합해 하나의 슈퍼포드에서 최대 4096개 프로세서를 연결할 수 있다고 밝혔다. 이를 통해 AI 학습과 추론에 필요한 대규모 연산 자원을 하나의 시스템으로 연결할 수 있다는 것이다. 이번 발표는 중국이 AI 반도체와 서버 인프라에서 엔비디아 의존도를 낮추려는 흐름과 맞물린다. 새로 공개한 어센드 960 슈퍼포드는 자체 칩과 광연결 기술을 결합해 대규모 AI 시스템을 구축하려는 화웨이의 방향성을 보여준다. 화웨이는 지난해 어센드 950 슈퍼포드를 상용화한 데 이어 이번에 어센드 960 슈퍼포드와 연결 기술을 공개하며 슈퍼포드 제품군을 확장했다. 화웨이의 이번 발표는 칩 자체의 성능뿐 아니라 시스템 단위의 연결 구조를 강조했다는 점에서도 주목된다.

AI 인프라 경쟁이 개별 프로세서의 성능을 넘어 수천 개 칩을 얼마나 효율적으로 연결할 수 있는지로 확대되는 가운데, 화웨이는 유니파이드버스와 Hi-ONE을 결합해 슈퍼포드의 확장성을 높이겠다는 전략을 제시했다.

향후 이 구성을 실제 상용 AI 시스템에 어떻게 적용할지가 관건이다.