심텍, AI 서버용 소캠 기판 공개…KPCA 쇼 참가
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핵심 포인트
- 심텍(222800)이 인공지능(AI) 서버용 소캠(SOCAMM)을 비롯한 차세대 반도체 기판 기술을 공개한다.심텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전 ‘KPCA 쇼 2026’에 참가한다고 9일...
- 심텍이 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 KPCA 쇼 2026에서 AI 서버용 소캠을 비롯한 차세대 반도체 기판 기술을 선보인다.
- 심텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전 ‘KPCA 쇼 2026’에 참가한다고 9일 밝혔다.
본문
심텍(222800)이 인공지능(AI) 서버용 소캠(SOCAMM)을 비롯한 차세대 반도체 기판 기술을 공개한다.심텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전 ‘KPCA 쇼 2026’에 참가한다고 9일... 심텍이 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 KPCA 쇼 2026에서 AI 서버용 소캠을 비롯한 차세대 반도체 기판 기술을 선보인다. 심텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전 ‘KPCA 쇼 2026’에 참가한다고 9일 밝혔다. 이번 전시의 슬로건은 ‘Interconnecting Intelligence, Powering AI’다. AI 시스템을 연결하는 기판 기술과 AI 인프라를 뒷받침하는 제품군을 소개한다는 의미다. 전시의 중심에는 AI 서버용 차세대 메모리 모듈 기판인 SOCAMM이 놓인다.
심텍은 청주 본사에 2742억원을 투입해 AI 서버용 소캠 모듈 기판과 고다층 MSAP 기판 생산능력을 늘리는 계획을 밝혔다 . 투자 기간은 2026년 8월 25일부터 2027년 12월 31일까지다. 소캠 모듈 기판 증설은 AI 서버용 메모리 모듈 수요에 대응하기 위한 사업이다. MSAP는 미세 회로를 구현하는 고다층 기판 공법으로, 심텍은 소캠 전용 공장 투자와 고다층 MSAP 기판 생산능력 확대를 함께 추진하고 있다. 심텍 관계자는 “AI 반도체 시장이 성장하면서 기판 기술의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있다”며 “KPCA 쇼 2026을 통해 심텍의 차세대 반도체 기판 기술과 미래 비전을 고객 및 업계 관계자들과 공유하고, 글로벌 시장에서 기술 리더십을 한층 강화해 나가겠다”고 말했다. KPCA 쇼 2026은 한국PCB반도체패키징산업협회와 인천광역시가 주최하고 케이와이엑스포 등이 주관한다.