삼성전자 美서 새 ‘메모리 전략’ 내놔…“속도·용량 확장·데이터 보관”

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OCP서밋서 HBM5·CXL·SSD 선봬 AI 추론 메모리 ‘풀스택’ 승부수 AMD와 CXL 메모리 풀링 공동시연 그록 LPU·엔비디아 시스템도 전시 삼성전자가 AI 추론 시대를 겨냥해 AI 칩용 메모리부터 데이터 저장장치까지 한데 묶은 메모리 전략을 내놨다. AI가 사람 대신 일을 처리하는 ‘AI 에이전트’가 늘면서, 메모리 경쟁이 ‘얼마나 빠르냐’에서 ‘얼마나 많이 담고 잘 보관하느냐’로 넓어지고 있다는 판단이다. 삼성전자는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 ‘OCP 글로벌 서밋 2026’에서 차세대 메모리·저장장치 기술과 글로벌 기업들과의 협업 성과를 공개했다. 심호준 삼성전자 AE팀 상무는 이날 “속도, 용량 확장, 데이터 보관이 3대 기술 방향”이라고 강조했다. 메모리 안에서 계산 일부를 직접 처리하는 PIM 기술도 여기에 포함된다.

용량은 서버에 메모리를 추가로 붙일 수 있게 하는 CXL 기술로 늘리고 데이터 보관은 대용량 SSD로 해결한다는 구상이다.

그는 “AI가 답을 만들면서 앞선 대화 내용을 잠시 기억해두는 데이터가 급격히 늘어나 속도만큼 용량과 보관 능력이 중요해졌다”고 설명했다. 삼성전자는 AMD와 함께 ‘메모리 풀링’ 기술을 시연할 예정이다. 서버 한 대에 꽂을 수 있는 메모리 용량의 한계를 넘을 수 있다. 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 올해 2분기 D램 매출 점유율 39%로 SK하이닉스(26%)와 마이크론(25%)을 앞섰다. HBM 한 제품을 넘어 AI 추론이 키운 메모리 시장 전체에서 업계 최대 생산능력을 무기로 주도권을 잡겠다는 전략으로 풀이된다. AI 에이전트 확산으로 추론 과정의 데이터 처리가 늘어나면서 속도와 용량 확장, 보관 능력을 모두 포괄하는 방향으로 대응 범위를 넓히고 있습니다.