티엘비, 고객사 2곳과 SOCAMM3 기판 설계 협의
제목 연관성·주요 수치·시장 영향·향후 전망을 기준으로 핵심 문장을 선별한 요약 브리핑입니다.
핵심 포인트
- 티엘비가 국내외 메모리 제조업체 2곳과 SOCAMM3 기판 개발을 논의하고 있다.
- 규격은 아직 정해지지 않았으며, 실제 양산은 2028년으로 예상됐다.
- 티엘비($356860)가 국내외 메모리 제조업체 2곳과 차세대 AI 서버용 SOCAMM3 기판 개발을 논의하고 있다.
본문
티엘비가 국내외 메모리 제조업체 2곳과 SOCAMM3 기판 개발을 논의하고 있다. 규격은 아직 정해지지 않았으며, 실제 양산은 2028년으로 예상됐다. 티엘비($356860)가 국내외 메모리 제조업체 2곳과 차세대 AI 서버용 SOCAMM3 기판 개발을 논의하고 있다. 마스비트는 23일 티엘비가 기존 메모리 고객사 2곳과 설계 방향과 제조 공법을 협의하기 시작했다고 보도했다. 메모리 제조업체들이 기판 업체와 설계를 마친 뒤 해당 내용을 규격에 반영할 계획이라고 마스비트는 보도했다. 마스비트는 SOCAMM을 모바일용 저전력 D램을 AI 서버에서 탈착할 수 있는 모듈 형태로 만든 규격이라고 설명했다. 엔비디아가 SOCAMM을 자체 AI 서버에 처음 적용했고 SOCAMM2가 JEDEC 표준으로 발전했다고 마스비트는 전했다. 마스비트는 현재 엔비디아 베라 CPU에 LPDDR5X 기반 SOCAMM2 모듈이 CPU당 8개 장착된다고 보도했다.
SOCAMM2 기판은 기존 메모리 모듈용 기판보다 생산 시간이 두 배 이상 걸리고 판매 단가도 약 두 배 수준이라고 마스비트는 보도했다. 티엘비는 다음 달 베트남 박닌성 옌퐁 산업단지에 2공장을 착공할 계획이다. 내년 4분기 가동이 목표지만, SOCAMM 기판은 당분간 안산 본사에서만 생산할 예정이다. 본 기사는 시장 데이터 및 차트 분석을 바탕으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 투자 권유가 아닙니다.