LG전자, 2.5MW 액체냉각장치 엔비디아 'DSX 레디' 승인

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[디지털투데이 이호정 기자] LG전자가 2.5MW급 대용량 냉각수 분배장치(CDU)로 엔비디아의 AI 팩토리 규격 승인을 받으며 데이터센터 액체냉각 제품군을 확대했다.LG전자는 22일 2.5MW급 CDU가 엔비디아의 'DSX 레디 CDU'로 승인됐다고 밝혔다.DSX 레디는 엔비디아의 'DSX AI 팩토리 플랫폼' 관련 요건을 충족한 제품을 대상으로 하는 인증 프로그램이다. CDU의 경우 AI 팩토리 구축에 사용하는 2.3MW 이상 대용량 제품이 대상이다.LG전자는 앞서 지난 7월 600kW급, 9월 1MW급 CDU에 대해서도 엔비디 DSX 레디는 엔비디아의 'DSX AI 팩토리 플랫폼' 관련 요건을 충족한 제품을 대상으로 하는 인증 프로그램이다. LG전자는 앞서 지난 7월 600kW급, 9월 1MW급 CDU에 대해서도 엔비디아 규격 승인을 받은 바 있다. 이번에는 2.5MW급 제품까지 승인받으면서 소용량부터 대용량까지 액체냉각 제품군을 갖추게 됐다.

2.5MW급 CDU는 여러 개의 서버 랙을 하나의 그룹으로 묶어 냉각하는 '인로우(In-Row)' 방식에 대응하는 제품이다. 최근 AI 서버의 전력 밀도가 높아지면서 개별 랙마다 CDU를 설치하는 '인랙(In-Rack)' 방식보다 여러 랙을 한 번에 냉각하는 대용량 설비 수요가 커지고 있다. 최신 AI 서버 랙의 용량이 약 120kW인 점을 감안하면 20대 규모의 랙을 묶을 경우 필요한 냉각 용량은 2.4~2.5MW 수준이다. LG전자는 CDU뿐 아니라 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH), 콜드 플레이트 등을 함께 공급할 수 있는 데이터센터 냉각 사업을 확대하고 있다. 회사 측은 AI 칩에서 발생한 열을 직접 식히는 콜드 플레이트부터 냉각수를 분배하는 CDU, 냉각수를 만드는 칠러까지 연결하는 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 방식의 토털 솔루션을 제공한다는 계획이다.

LG전자는 이번 승인을 계기로 글로벌 빅테크와 AI 데이터센터 사업자를 대상으로 냉각 솔루션 공급을 확대할 방침이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 신뢰성과 효율성을 갖춘 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 공급하며 차세대 액체냉각 시장 공략을 확대할 것"이라고 말했다.