엔비디아, 반도체 공급망 내 아시아 협력사와 생산능력 확대 추진

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[디지털투데이 석대건 기자] 엔비디아가 28일 앰코테크놀로지, 이비덴, 킹위안전자(KYEC), 삼성전기, 실리콘웨어정밀공업(SPIL), 유니마이크론 테크놀로지와 협력해 기판·첨단 패키징·테스트·광학 엔진 생산능력을 넓힌다고 밝혔다. AI 인프라 수요 폭증에 따른 부품 병목을 방지하고자, 신규 및 기존 공급업체의 제조 역량 확대를 지원해 공급망을 다변화하겠다는 계획이다.엔비디아는 기판 생산능력은 향후 3년간 2.5배로 늘려 확보하겠다는 계획이다. 이비덴은 올해 초 체결한 계약에 따라 일본 오노 공장 증설을 추진하며, 엔비디아가 수십억 엔비디아는 기판 생산능력은 향후 3년간 2.5배로 늘려 확보하겠다는 계획이다. 이비덴은 올해 초 체결한 계약에 따라 일본 오노 공장 증설을 추진하며, 엔비디아가 수십억 달러 규모의 생산능력 선급금을 제공한다. 해당 공장의 생산능력은 현재의 3배 수준까지 커지고, 추가분은 2028년 1분기부터 단계적으로 나온다.

오는2028년까지 엔비디아에 배정될 물량은 삼성전기 연간 패키지 기판 생산능력에서 상당 비중을 차지할 전망이다. 2028년 말까지 칩과 기판 사이에서 신호를 전달하는 중간 기판인 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 이상 늘리는 것이 목표다. KYEC는 엔비디아의 11억 달러 규모 생산능력 예약 선급금으로 미국 내 신규 테스트 시설과 장비를 구축하며, 대량 생산은 2027년 4월 시작이 목표다. 싱가포르 확대 시설은 2027년 2월부터 양산에 들어갈 전망이다. SPIL은 대만에서 광학 신호로 칩 간 데이터를 주고받는 공동 패키징 광학(CPO)용 광학 엔진 생산능력을 2027년 중반까지 15배로 늘린다. 젠슨 황 엔비디아 CEO은 "우리는 인류 역사상 가장 큰 규모의 인프라 구축이 진행되는 한가운데에 있다"며 "수요는 매우 크며, 현재 가장 큰 제약은 생산능력"이라고 말했다.

이어 "엔비디아의 공급망 파트너들은 세계 최고 수준의 제조 기업들"이라며 "이들이 전 세계에서 생산능력을 확대해 생산 규모를 키우고, 새로운 산업혁명을 구동하는 AI 슈퍼컴퓨팅 시스템을 공급할 수 있도록 함께해 주는 데 감사한다"고 덧붙였다.